英伟达与Coherent的光互联战略正从纸面走向地基。
6月16日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋与Coherent CEO Jim Anderson共同出席了位于德克萨斯州Sherman市的Coherent扩建厂房破土动工仪式。
正品配资平台此次扩建将扩大全球首条6英寸磷化铟（InP）晶圆量产线的产能，为英伟达AI基础设施提供关键光学互联器件。Coherent同步宣布获得5000万美元CHIPS法案补贴，用于支持该设施建设。
元股证券:ygzq.hk此次动工是英伟达今年3月宣布向Coherent投资20亿美元、并作出数十亿美元采购承诺后的首个实质性落地节点，标志着双方长达约二十年的合作关系进一步深化。这一进展强化了光学互联赛道在AI基础设施建设中的核心地位，也为Coherent的产能扩张提供了更清晰的时间线。
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光学互联：AI扩张的物理瓶颈随着AI系统规模持续扩大，铜缆传输的物理极限正成为数据中心的现实约束。
黄仁勋在动工仪式上解释，当576块GPU跨越八个机架作为单一系统运行时——如英伟达即将推出的Vera Rubin Ultra NVL576所设计的那样——铜缆已无法承载跨机架的信号传输。随着信号速率提升，金属走线的有效传输距离不断缩短，若强行以铜缆连接八个机架，数据中心将不得不在信号调理和重定时器上消耗大量电力，而这些电力本可用于计算。
光学方案虽需承担一次性的电-光转换损耗，但一旦完成转换，距离几乎不再产生额外代价。在NVL576规模下，光互联是最具能效优势的选择。
Jim Anderson将这一逻辑浓缩为一句话："AI靠算力运行，但靠连接扩展——Sherman就是这条连接组织的制造地。"
6英寸InP晶圆：产能跃升的技术支点Coherent在Sherman运营的，是其自称全球首条6英寸磷化铟量产线。这一规格在化合物半导体领域具有显著意义。
目前全球大多数InP产线仍停留在3英寸或4英寸晶圆阶段。由于晶圆面积与直径的平方成正比，从3英寸升级至6英寸，可用面积约扩大四倍，直接拉升单批次产出的器件数量，并大幅摊薄单位成本。这一良率与成本结构的改善，正是AI大规模建设所需的供给基础。
黄仁勋在仪式上表示，建成第一条产线花了50年，而在过去一年内，产能已扩大了四倍，这本身就是加速计算需求的一个度量。
此次扩建厂房将生产InP晶圆，并最终封装为可插拔光模块——外形约与U盘相当，直接插入英伟达网络交换机前面板，在铜缆无法覆盖的数据中心机架间传输数据。这些模块同时为英伟达Spectrum-X Photonics和Quantum-X Photonics共封装光学交换机提供外置激光模块。
政策资金与私人资本双轮驱动此次扩建获得了来自公共与私人两侧的资金支持。
在公共资金层面，Coherent宣布获得5000万美元CHIPS法案补贴，叠加此前来自德克萨斯州CHIPS项目及Sherman经济发展公司约1700万美元的早期支持。CHIPS法案总规模约500亿美元，旨在推动芯片制造回流美国本土。
在私人资本层面，英伟达今年3月宣布向Coherent投资20亿美元，用于支持研发、未来产能扩张及美国本土制造，并附带数十亿美元的先进激光与光网络产品采购承诺。英伟达此前还宣布通过行业合作伙伴关系，在亚利桑那州和德克萨斯州新建基地，计划在美国生产最高达5000亿美元的AI基础设施。
黄仁勋在仪式上表示："Coherent是一家世界级公司证券配资基础，你们所做的工作对我们的未来、对人工智能的未来、对美国再工业化至关重要。"
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